nowa seria LL CUT line o większej żywotności dedykowana do cięcia materiałów drewnopochodnych takich jak: płyta wiórowa, laminat, MDF
nowa seria LL CUT VH dedykowana do cięcia materiałów drewnopochodnych takich jak: płyta wiórowa, laminat, MDF, HDF, LDF, MFP o niskim stopniu zanieczyszczenia materiałów, płyta pilśniowa
do cięcia płyt MDF, HDF, LDF, MFP, płyt pilśniowych, materiałów jednorodnych
specjalistyczne piły HM o geometrii zęba GSML, przeznaczone do obróbki drewna twardego suchego o dużej gęstości, w tym egzotycznego i owocowego, zarówno do cięcia wzdłużnego jak i poprzecznego
piła o specjalistycznej geometrii ostrza GŁ10 (pozytyw) i GŁ-5 (negatyw) z wklęsłą (łukową) powierzchnią natarcia zęba, dedykowana do obróbki płyt wiórowych okleinowanych i laminowanych
przeznaczone do cięcia - formatowania płyt drewnopochodnych okleinowanych, fornirowanych oraz sklejki
piły przeznaczone do cięcia oklein naturalnych, fornirów oraz listew i ram z drewna i materiałów drewnopochodnych
piła przystosowana do cięcia materiałów drewnopochodnych o różnych wysokościach pojedynczo lub w pakiecie - na formatyzerkach panelowych
zwiększona żywotność cięcia warstwy okleiny, laminatu, lakieru w płytach z tworzyw drewnopochodnych (MDF, HDF, LDF, OSB)
podcinanie warstwy okleiny, laminatu, lakieru itp. w płytach z tworzyw drewnopochodnych (MDF, HDF, LDF, OSB)
podcinanie warstwy okleiny, laminatu, lakieru itp. w płytach z tworzyw drewnopochodnych (płyta wiórowa, pilśniowa, sklejka, płyta MDF, HDF itp.)
do podcinania wierzchniej warstwy laminatu, okleiny w tworzywach drewnopochodnych (płyta wiórowa laminowana, surowa, MDF, HDF, LDF, etc.)
cięcie i formatyzowanie materiałów drewnopochodnych (płyta wiórowa laminowana, okleinowana, surowa, MDF, HDF, LDF, OSB, etc.)
